产品介绍
SMT智能3DAOI
本3DAOI采用深度神经网络算法,AI 自动编程，自动完成参数配置，强大的检出能力，通过高精度工业相机实时抓取板卡图像，一键智能搜索，智能辅助编程，智能判定 PCBA 错件、反向、缺件、偏移、连锡等不良缺陷。
波峰焊AOI
DIP 波峰焊后智能 AOI, 采用深度神经网络算法，一键智能搜索焊点、智能辅助编程，智能判定元器件及焊点不良，强大检出能力。数据可追溯，支持 SPC 分析及报警；友好的人机交互界面，傻瓜式操作。快速提升产线效率和良品率，是 PCBA 企业数字化转型必备检测设备。
插件AOI
D131系列 DIP 炉前插件 AOI,AI 自动编程，无需设置参数。本设备采用卷积神经网络、深度学习模型、计算机视觉、图形图像处理等算法，解决传统 AOI 编程复杂、误报多的行业痛点。检测电子电路板上插件元器件的缺件、多件、偏移、反向、错件、浮高、OCV(文字识别）、可支持测试色环电阻错料。
以AI引领AOI变革，真正的将AI技术落地到智能智造中去，成功研发出首款不用设置参数的AOI/3DAOI；所有产品主打编程极速、操作简单、高检出、低误报。
3D SPI锡膏检测仪
G系列3D SPI锡膏检测仪运用相位调制轮廓测量技术（PMP）实现对精密印刷焊锡膏的三维测量，在保证高速测量的同时，大幅度的提高测量精度。